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案例展示
RF MEMS Beam Solution TSV（Cu&Sn鍵合）Process TGV Solution
2025-06-02
在芯片封裝領(lǐng)域，當(dāng)我們?cè)谟懻?nm制程、Chiplet架構(gòu)時(shí)，很少有人注意到這個(gè)看似"古老"的封裝技術(shù)仍在軍用航天、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用...
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2024-11-27
RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...
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2024-11-29
電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...
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2024-11-04
本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...
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公安備案號(hào)：蘇公網(wǎng)安備32059002006658號(hào)
微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
